晶格孔隙率量化
對晶格結(jié)構(gòu)打印態(tài)和熱等靜壓態(tài)（HIP）分別進行X 射線斷層掃描，并提出了晶格體積分數(shù)、空隙率和孔隙率的概念。晶格體積是指晶格內(nèi)材料的體積，空隙體積是掃描晶格內(nèi)空隙的體積?？障扼w積比是由總晶格體積歸一化的空隙總體積。計算空隙體積比，以量化孔隙率占總晶格體積的百分比?？梢杂^察到，熱等靜壓在降低晶格結(jié)構(gòu)的孔隙率方面是有效的，4mm晶胞尺寸對HIP的響應(yīng)更大，空隙體積比降低了40%，而2mm晶胞尺寸樣品的空隙體積比僅降低了22%。還觀察到基于樣品的晶胞尺寸的孔隙率變化。具有4mm晶胞的HIP樣品的孔隙率降低了57%，2mm晶胞尺寸的樣品的孔隙率減少了44%。
這意味著，孔隙率受晶胞尺寸和熱處理的影響，2mm晶胞尺寸的樣品不易形成孔隙。對比經(jīng)過熱等靜壓處理的樣品，發(fā)現(xiàn)熱處理可降低孔隙率，而且4mm單元晶格比2mm單元晶格對熱等靜壓熱處理更敏感。
變形機制
剪切帶已被認為是結(jié)晶金屬適應(yīng)塑性的局部變形機制之一。位錯的集體運動或機械孿生經(jīng)常導致顯微剪切帶發(fā)生。剪切帶也可以在結(jié)構(gòu)層面表現(xiàn)出來。據(jù)報道，結(jié)構(gòu)剪切帶出現(xiàn)在金屬泡沫和晶格結(jié)構(gòu)中。晶格結(jié)構(gòu)中結(jié)構(gòu)剪切帶的出現(xiàn)是通常與負載下降同時發(fā)生，從而導致能量吸收能力的損失。更好地了解觸發(fā)結(jié)構(gòu)剪切帶形成的潛在微觀和宏觀機制，可能會獲得控制它們的必要知識。
3D打印GRCop-84銅合金晶格結(jié)構(gòu)的變形和坍塌機制取決于熱處理和晶格的晶胞尺寸。在GRCop-84銅合金晶格結(jié)構(gòu)的壓縮測試中觀察到兩種主要的變形機制。第一種機制是剪切帶形成，導致結(jié)構(gòu)中的晶胞以45度角塌陷；第二種機制是逐層塌陷直至致密化。在未接受熱等靜壓的4mm晶胞樣品中，剪切帶形成導致的失效成為主要變形機制。
準靜態(tài)和動態(tài)壓縮測試結(jié)果表明，變形趨勢與相對密度無關(guān)。無論拓撲結(jié)構(gòu)和晶胞大小如何，打印態(tài)樣品在屈服后突然負載下降與結(jié)構(gòu)剪切帶形成或局部不穩(wěn)定導致層突然坍塌一致。具有4mm晶胞的GRCop-84結(jié)構(gòu)在經(jīng)熱等靜壓后可以在屈服開始時去除剪切帶。由2mm晶胞制成的熱等靜壓態(tài)結(jié)構(gòu)增加了流動應(yīng)力，并消除了準靜態(tài)測試期間的突然負載下降。在動態(tài)加載過程中，熱等靜壓帶來的微觀結(jié)構(gòu)變化并未顯著改善相同拓撲結(jié)構(gòu)樣品之間的流動應(yīng)力。
熱等靜壓過程所帶來的孔隙率降低是將主要坍塌機制從剪切帶變?yōu)橹饘犹闹饕蛩?。準靜態(tài)和動態(tài)測試結(jié)果表明熱等靜壓能夠改變晶格結(jié)構(gòu)的機械響應(yīng)，其通過降低孔隙率和釋放樣品內(nèi)的殘余應(yīng)力來改變微觀結(jié)構(gòu)。由于殘余應(yīng)力的存在，打印態(tài)樣品表現(xiàn)出更高的屈服點，在10%應(yīng)變下強度急劇下降，一直持續(xù)到晶格結(jié)構(gòu)完全致密化。
END
具有晶格結(jié)構(gòu)的GRCop-84可制造具有更高換熱效率的器件，這是由于GRCop-84的高導熱性和表面積增加所致，晶格結(jié)構(gòu)的可控固有空間和表面積使它們非常適合熱交換器等熱應(yīng)用。除此之外，在如今結(jié)構(gòu)、功能一體化設(shè)計的趨勢下，研究高功能下的結(jié)構(gòu)性能是不可忽視的重要組成部分?？偟膩碚f，這項研究首次看到了采用3D打印制造的GRCop銅合金晶格結(jié)構(gòu)。